Syre-fria kopparstavar och kopparstavar med låg-syrehalt skiljer sig markant i sina fysikalisk-kemiska egenskaper, främst i syrehalt och föroreningar, mikrostruktur, konduktivitet, bearbetbarhet, seghet, ytkvalitet och glödgningsprocesser. Syre-fria kopparstavar har extremt lågt syreinnehåll, vanligtvis inte mer än 20 ppm, och få föroreningar; medan kopparstavar med låg-syrehalt har högre syrehalt, vanligtvis mellan 200 och 450 ppm, med syre som ofta finns som kopparoxid nära korngränserna. När det gäller mikrostrukturen är kopparstavar med låg-syrehalt varmvalsade-, vilket resulterar i en varm-bearbetad mikrostruktur med finare korn; syrefria-kopparstavar har å andra sidan en gjuten mikrostruktur med grövre korn.
När det gäller konduktivitet har syrefria-kopparstavar lägre resistivitet; till exempel är volymresistiviteten för klass TU1R inte större än 0,01707 Ω·mm²/m, vilket visar överlägsen konduktivitet. När det gäller bearbetbarhet har syrefria- kopparstavar bättre duktilitet och dragbarhet, vilket gör dem särskilt lämpliga för att dra fina trådar med diametrar mindre än 0,5 mm; förutsättningarna för att dra fina trådar från kopparstavar med låg-syrehalt är mycket mer krävande. Syre-fria kopparstavar har en enhetlig mikrostruktur och bättre seghet; kopparstavar med låg-syrehalt, på grund av närvaron av kopparoxidinneslutningar vid korngränserna, påverkar segheten negativt.
När det gäller ytkvalitet har syrefria-kopparstavar en ljus yta och färre defekter; kopparstavar med låg-syrehalt kan innehålla subkutana oxider, vilket påverkar efterföljande tråddragningsprocesser. På grund av deras olika mikrostrukturer skiljer sig kraven på glödgningsprocessen också. Syre-fria kopparstavar kräver högre glödgningstemperaturer eller -effekt på grund av deras grovkorniga-gjutmikrostruktur och högre omkristallisationstemperatur.